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SFM3

한화테크윈에서 첨단의 미래를 새겨드립니다.

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제품설명

  • sfm3.png

SFM3
3rd Generation
Smart Flip Chip Machine

 

▶ 2 Spindles/Head * 2 Gantry
▶ Speed : 7.0 k UPH (Optimum)
▶ Accuracy : ±5㎛@3δ
▶ Die Size : ㅁ0.5 ~ ㅁ32mm
▶ Die Thickness : Min. 40㎛
▶ Wafer Size : up to 12"
▶ Substrate Size
    - 330(L) x 330(W)mm (1 Conveyor)
    - 330(L) x 166(W)mm (2 Conveyor)
▶ Dimensions : 1,681(W) x 1,460(D)
▶ C2W, FOWLP

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1 카탈로그 2017-03-29 SFM3_EN down

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