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한화정밀기계

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사업연혁

한화정밀기계주식회사의 기술로 안전하고 행복한 삶을 지킵니다.

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1999
  • ISO 9002 인증획득 (C/M)
  • ISO 14001 인증획득 (C/M)
1998
  • Fine Pitch Chip Mounter CP-40L(V), CP-50M 출시
  • Wire Bonder SWB-700, SWB-700R 출시
  • Chip Mounter 생산 1,000대 돌파
1997
  • 우수자본재 개발 유공자 국무총리표상수상 (W/B)
  • Chip Mounter EM마크 획득
  • Chip Mounter KT마크 획득 (KT97-0334호)
  • Wire Bonder KT마크 획득 (KT97-407)
  • Chip Mounter CP-33L(V) 출시
1996
  • 제3회 산업기술혁신상 대통령상 수상 (C/M)
  • 우수자본재 개발유공자 동탑산업훈장 수상 (C/M)
  • 중속 Chip Mounter CP-30 출시
  • Dispenser DP-20 개발
1995
  • Chip Mounter CP-11 출시
  • Wire Bonder SWB-100G 개발, 출시
1994
  • Chip Mounter CP-11 출시
  • Wire Bonder SWB-100G 개발, 출시
1993
  • Wire Bonder 개발착수
  • G7과제 주개발자로 선정
  • Chip Mounter 해외수출 시작
1992
  • IR52 장영실상 수상 (SCM-130)
1991
  • Chip Mounter SCM-120 출시